Ի՞նչ հետևանքներ կարող է ունենալ տրանսֆորմատորի միջուկի անկումը։

Սկզբնական ստեղծող՝ Light of Devices

Տրանսֆորմատորների գործարանային ստուգման ժամանակ, շատ տրանսֆորմատորային մագնիսական միջուկներ ունեն բացակայող բլոկներ՝ հարվածների կամ ամրակների սեղմման ազդեցության պատճառով: Ի՞նչ հետևանքներ կարող է ունենալ տրանսֆորմատորի միջուկի ընկնելը: Այս հոդվածում կքննարկվի համապատասխան բովանդակությունը:
Մենք գիտենք, որ տրանսֆորմատորներում մագնիսական միջուկի հիմնական գործառույթը մագնիսական շղթա ապահովելն է, որը թույլ է տալիս տրանսֆորմատորին արդյունավետորեն փոխանցել էներգիան: Սա կարող է նաև լավ արտացոլվել ինդուկտիվության հաշվարկման բանաձևում.

Ընդհանուր առմամբ, մենք օդի թափանցելիությունը համարում ենք 1, մինչդեռ մագնիսական միջուկների թափանցելիությունը կարող է հասնել տասնյակների, իսկ շատերի մոտ՝ հազարավորների կամ նույնիսկ տասնյակ հազարավորների։
Այս տեսանկյունից, մագնիսական միջուկներով տրանսֆորմատորները զգալիորեն մեծացնում են իրենց ինդուկտիվությունը, և համապատասխանաբար կարող է մեծացվել նաև կուտակված և փոխանցվող էներգիան։ Դրանց փոխանցման արդյունավետությունը նույնպես որոշակիորեն կբարելավվի։
Բացի այդ, տրանսֆորմատորի միջուկը որոշակի կառուցվածքային հենարանային ազդեցություն ունի ամբողջ տրանսֆորմատորային արտադրանքի վրա, ինչը նպաստում է տրանսֆորմատորի կայունության պահպանմանը և աղմուկի ու թրթռման նվազեցմանը։

Եթե ​​տրանսֆորմատորի միջուկում բացակայում է որևէ բլոկ, դա կազդի մագնիսական շղթայի բնականոն փոխանցման վրա։ Մագնիսական միջուկի բացակայությունից հետո մագնիսական միջուկի սկզբնական մասը վերածվում է օդի, ինչի արդյունքում մեծանում է մագնիսական դիմադրությունը, նվազում է արդյունավետությունը, իսկ ծանր դեպքերում՝ նվազում է ինդուկտիվությունը, ուղղակիորեն վտանգելով ամբողջ մեքենայի բնականոն աշխատանքը։
Որոշ տրանսֆորմատորներում նաև բացակայում են մագնիսական միջուկները։ Ամբողջ մեքենայի երկարատև շահագործման ընթացքում մագնիսական միջուկի ներսում (բլոկից չընկած մասը) առաջացող միկրոճաքերը արագանում և լայնանում են, ինչի արդյունքում կորուստները մեծանում են և ամբողջ տրանսֆորմատորի ջերմաստիճանը բարձրանում, ինչն էլ իր հերթին հանգեցնում է մեքենայի խափանման առաջացմանը։

Այս տեսանկյունից, տրանսֆորմատորներում մագնիսական միջուկի բլոկների բացակայությունը ոչ միայն ազդում է աշխատանքի, այլև տրանսֆորմատորների աշխատանքի և հուսալիության վրա: Ներկայումս շատ արտադրողների մագնիսական միջուկի չիպսավորման արտաքին տեսքի չափանիշներն են՝ մեկ չիպսավորման մակերեսը չպետք է գերազանցի մագնիսական միջուկի ամբողջ մակերեսի 3%-ը, իսկ երկու կամ ավելի չիպսավորման մակերեսը՝ 5%-ը:
Որոշ արտադրողներ նույնպես ունեն որոշակի տարբերություններ, որոնք այստեղ մանրամասն չենք քննարկի: Էությունը արտադրողների միջև նախագծային սահմանների տարբերությունն է, ինչը հանգեցնում է տարբեր կառավարման ստանդարտների:

Ստանդարտների համեմատ, մենք կարծում ենք, որ տրանսֆորմատորի միջուկի ընկնելու պատճառն ավելի կարևոր է։ Հատկապես արտաքին ուժերի ազդեցության տակ, ոչ միայն տրանսֆորմատորի միջուկի մակերեսը կարող է ընկնել, այլև կարող է ճաքեր առաջացնել տրանսֆորմատորի միջուկի ներսում, և ռիսկը հնարավոր չէ պարզապես գնահատել։
Այս դեպքում, տրանսֆորմատորում մագնիսական միջուկի կոտրման առաջացումը ավելի արժանի է մեր ուշադրությանը և մտահոգությանը։